第八讲：为民族复兴装上中国“芯”

　　中国芯片危机不是突如其来的“黑天鹅”，而是长期存在的“灰犀牛”。“立锥之地布千军”的芯片，方寸之围投射出我们的命门之困。为民族复兴装上中国“芯”成为当前中华儿女最强烈的心声。

　　一、无“芯”之痛——往事不堪回首中

　　“核心技术是国之重器。”习近平总书记反复强调的这句话道出了数亿人的心声。直面无“芯”之痛，反思中国软肋被击中的个中渊源，是这个时代紧迫的命题。

　　1.核心技术缺失的国之软肋

　　目前中国集成电路产业总体处于“核心技术受制于人、产品处于中低端”的状态。无“芯”必然会“痛”，没有自己的核心技术，关键元器件几乎没有国产，依赖大规模进口。核心技术缺失的国之“软肋”面临极大的困境。

　　2.大国精器发展的前瞻缺失

　　改革开放以来，中国发挥集中力量办大事的制度优势，在土木、冶金、采矿、地质、水利等工程科技领域已处于世界领先地位，但在诸如芯片等精密技术领域，却始终无法跻身世界舞台。近几十年来，我们为此做过很多努力，也出现过几次集成电路的热潮，但是行业的整体竞争力并没有太大提高，其主要原因在于缺乏前瞻性规划和持续专注的投入。

　　3.“缺芯少魂”困境的顽瘴痼疾

　　1990年8月，中央决定实施“908工程”，然而实施结果却不如人意。与之形成鲜明对比的是新加坡政府1990年实施的半导体投资，两年时间建成，第三年投入生产，1998年收回所有投资成本。结果的反差需要反思的是机制痼疾。以企业为主体的国家工程，本身存在思维和身份的冲突，结果是要花更大的力气去厘清这矛盾，远远不能适应芯片产业发展迅速的迭代规律，跟不上国际先进技术的步伐，因而差距越拉越大。

　　二、“芯”路历程——雄关漫道真如铁

　　如果把半导体芯片产业比作层层叠叠的大楼的话，这个大楼呈金字塔形状，设计位于大楼顶端，成品处于大楼的最底层。中国半导体产业其实也有自己盖大楼的想法，我们曾经多方努力，踏寻多方路径，但却历经坎坷，步履艰难。

　　1.学习引进，核心技术望洋兴叹

　　20世纪80年代初期，我国大量工厂寄希望于通过“市场换技术”实现快速发展，于是开始出国购买技术。然而由于巴黎统筹委员会(以下简称“巴统”)和《瓦森纳协定》的限制，半导体相关的高端设备、技术和元器件全部无法引进，我们只能引进差不多落后三代的技术。

　　2.借船出海，并购之旅险象环生

　　为迅速改变半导体技术落后的状况，我们鼓励企业通过资本运作收购国外公司(技术和人才)借船出海，但实际执行起来却险象环生。视中国为最大竞争对手的美国认为，中国在半导体领域投资会给美国国家安全带来风险，中国的并购已成为美国外国投资委员会(CFIUS)关注的重点目标。目前，湖北鑫炎收购Xcerra、福建宏芯收购德国企业Aixtron、华润收购仙童半导体、紫光收购西部数据和美光等多起案件被叫停，并购之旅道阻且长。

　　3.自主研发，爬坡过坎荆棘遍布

　　芯片行业，专利为王。专利目前已经成为芯片产业自主研发的一堵墙。在现有芯片的成熟体系下，每走一步都会踩上别人的专利，芯片研发对专利的保护简直到了步步为“营”的地步，只要我们一有突破，就会陷入诉讼。绕开别人的专利又是一条荆棘之路，面对专利的制约，中国芯片产业每走一步都如履薄冰。

　　三、“芯”想事成——乘风破浪会有时

　　从“芯”出发，踏上未来“芯”征程，需要我们聚合国家意志、协同创新力量，久久为功，才能在残酷的“赛道”上找到自己的定位，最终“芯”想事成。

　　1.从“芯”布局，开启“芯”目标

　　不谋全局者，不足谋一域。集自然科学、高新技术、工程学、经济学、管理学等多学科于一体的集成电路发展，需要国家战略的总体布局，构成全面发展的合力。

　　2.创“芯”之源，绽放“芯”光芒

　　创新是芯片行业发展的最强音，实现在芯片领域真正的突破，唯有扭住核心技术创新这个“牛鼻子”，激活创新潜能，才能补上我们的短板，绽放“芯”的光芒。

　　3.育“芯”生态，踏上“芯”征程

　　如果说芯片企业是颗种子，那么种子生根发芽需要适宜的气候、充足的阳光、肥沃的土壤。如果能够精心培育出“风调雨顺”的生态，那么芯片产业必将如雨后春笋般出现。

　　本文摘自《2019年大众热点话题》